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造成波峰焊點不飽滿的原因和解決對策
發布時間:2019-01-23

造成波峰焊點不飽滿的原因和解決對策 

波峰焊接后線路板的焊點不飽滿的情況包括:焊點干癟、不完整、有空洞、插裝孔及導通孔焊料不飽滿、焊料未爬到元件面的焊盤上等。紫光日東下面就來講一下出現這種現象的原因和對策。


造成波峰焊點不飽滿的原因是:

1、PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;

2、2、插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;

3、插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;

4、金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;

5、PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。


波峰焊點不飽滿的對策:

1、預熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250+/-5℃,焊接時間35S。

2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.150.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。

3、焊盤尺寸與引腳直徑應匹配,要有利于形成彎月面;

4、反映給PCB加工廠,提高加工質量;

5、PCB的爬坡角度為37℃。

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